Met een omzetdaling ten opzichte van het tweede kwartaal en een nog lagere omzet in het vierde kwartaal lijkt de piek van de markt voor Besi bereikt. Maar niets is minder waar: de cyclus gaat nog wel even door en Besi staat er goed voor.

De omzet van Besi heeft een seizoenpatroon. Om voldoende chips te hebben voor de elektronica die tijdens de drukke decembermaand wordt verkocht, worden machines veelal in het eerste halfjaar besteld. In de tweede jaarhelft valt de omzet altijd terug: gemiddeld zo’n 15% van het tweede naar het derde kwartaal. De omzetdaling van 8% valt netjes binnen de verwachting van Besi en is historisch gezien beperkt.
 
Dat het goed gaat met de markt bewijst ook de orderinstroom: die steeg met 4% ten opzichte van het tweede kwartaal. Er kwamen net iets meer orders binnen dan de omzet, waardoor de orderportefeuille fractioneel steeg. Toch ziet Besi de omzet in het vierde kwartaal verder terugvallen, maar dat komt vooral doordat er nieuwe producten worden geïntroduceerd. Die hebben wat meer tijd nodig.
 
Vooral positief is dat de bestellingen voor hybrid bonding zijn toegenomen. Besi maakt machines voor back-end chipproductie. De markt bestaat uit front-end, waar een ronde schijf (wafer) met een groot aantal chips erop wordt gemaakt. In dit stadium heten die chips nog die’s. Bij back-end worden deze die’s van bedrading voorzien voor verbinding met het moederbord (wire bonding) en wordt een beschermlaag gemaakt (packaging). Veruit de meeste semiconductoren worden nog met de oude techniek van wire bonding gemaakt, maar voor de meest hoogwaardige chips is dit minder geschikt.
 
TSMC, Samsung en Intel zijn druk bezig met hybrid bonding: verscheidene die’s worden direct aan elkaar gekoppeld, zoals bijvoorbeeld geheugen aan een processor. Waar vroeger front- en back-end gescheiden processen waren, wordt back-end nu meer betrokken bij het veel nauwkeurige front-end proces. De eisen worden hoger, Besi’s machines moeten nauwkeuriger – en dus duurder - worden en er komen meer processtappen. Besi heeft een leidende positie in deze nieuwe technieken, genaamd advanced packaging. Daarnaast werken ze nu samen met een hele grote speler, Applied Materials voor de ontwikkeling van deze zogenaamde interconnection technologie.
 
De markt voor Besi kent een vrij korte cyclus. Mogelijk wordt volgend jaar een wat minder jaar. Maar door de opkomst van onder andere hybrid bonding zal Besi ook volgend jaar nog groei kunnen laten zien.